浙大智慧这样助力中国芯学术资讯

来源：浙江大学

芯片是计算机和互联网信息世界的硬件“中枢神经”，是我国亟需解决的“卡脖子”技术。多年来浙江大学深耕芯片研发领域，凭借学科门类齐全、创新生态系统的综合优势，助力芯片研究作出了浙大贡献，形成了一批重要成果，培养了一群科研团队，推进了产学研落地转化。

●加强基础研究提供应用原动力

以集成电路为基础的信息产业已然是当今世界的第一大产业，这也为集成电路材料产业带来空前的巨大市场。从2018年，半导体产品全球销售突破4770亿美元大关，而硅片是集成电路的基础材料，从根本上支撑着集成电路产业的发展。目前95%以上的集成电路和分立器件都是用高纯优质的硅抛光片和外延片制作的。300mm硅片已成为目前国际硅片市场上的主流产品。2018年，全球300mm硅片的出货面积已占全球半导体硅片出货面积的约70%，预计到2020年，300mm硅片的出货面积将占全球半导体硅片出货面积的80%。

“90年代读博士的时候，我们脑子里面有很多想法，但没有实验条件去实践，现在的科研环境正在变得越来越好。”浙大信息与电子工程学院院长、党委副书记杨建义说，“现在同学们的条件越来越好了，科创中心、微纳加工平台等等都为学生们提供了良好的科研环境。我认为，技术问题在这一轮革命中最终都可以被解决，我们需要去面对未来，思考和探索更深层次科学发现，以推动技术的进一步发展。”