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科技工作者之家 2021-04-12
智慧芯片与硬件安全
专栏征稿
客座编委
SPRING
刘雷波
教授 清华大学
韩银和
研究员 中科院计算技术研究所
张帆
教授 浙江大学
专栏简介
当前机器视觉、自然语言处理、无人驾驶、5G通信等大规模新型应用需求催生了智慧芯片的研究热潮,众多国际巨头和国内创业公司纷纷推出了面向不同应用场景的智慧芯片。相较于传统计算芯片,现有的智慧芯片架构复杂、规模异常庞大,且存在硬件安全隐患。如何通过集成电路体系结构创新来设计合适的安全策略,选用必要的密码原语来实现芯片智慧性与安全性的同步提升,已经成为学术界与产业界共同关注的普遍问题。本专栏拟收录国内在智慧芯片安全性设计领域最新的研究成果,促进相关领域的学术交流。欢迎相关领域的专家学者和科研人员踊跃投稿。
征稿范围
(1)智慧芯片安全性设计。包括抗硬件木马、漏洞、后门和前门等相关硬件安全技术,以及密码原语集成
(2)智慧芯片的攻击和防范技术。包括旁路(侧信道)攻击与防范、故障攻击与防范、硬件篡改及防篡改技术、白盒密码和代码混淆、硬件及软件逆向工程技术等
(3)智慧芯片安全应用技术。从系统层面确保在智慧芯片使用过程中的硬件安全性研究
时间节点
征稿截止日期:2021年7月31日
文章录用日期:2021年12月31日
征文要求
论文应属于作者的科研成果,数据真实可靠,具有重要的学术和应用价值,且未在国内外公开发行的出版物发表过,不存在一稿多投问题。
论文应包括题目、摘要、关键词、正文和参考文献,体例格式请参考电子学报网站要求。
论文请通过官方网站(http://www.ejournal.org.cn/)进行投稿,并在标题前注明:“SCH2022+”。论文需附通信作者的联系地址、联系电话及E-mail(网站注册时在系统中填写,不要放入稿件中。文章将按正常投稿文章的标准匿名评审)。
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来源:dzxbcie 电子学报
原文链接:http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzU4MzcxNTcyMA==&mid=2247484612&idx=1&sn=92fdcb9a6fc945806e0add659a143716
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