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WASHINGTON, DC - APRIL 12: U.S. President Joe Biden joins a CEO Summit on Semiconductor and Supply Chain Resilience via video conference with National Security Advisor Jake Sullivan from the Roosevelt Room at the White House on April 12, 2021 in Washington, DC. President Biden joined the summit which focused on the global shortage of semiconductors -- computer chips that run everything from televisions and mobile phones to cars and games consoles -- caused by the ongoing coronavirus (COVID-19) pandemic. (Photo by Amr Alfiky-Pool/Getty Images)
全球面临晶片短缺问题，但汽车业界似乎看到曙光，因为英特尔 CEO Pat Gelsinger 在与路透社的访谈中提到，他们正与车用晶片设计公司洽谈，利用英特尔的厂房来生产相关产品，最快能在 6 至 9 个月内投产。
Gelsinger 表示，他们希望能好好善用现有的生产线来减轻晶片短缺的情况，而且已经开始与一些主要原料供应商接触。未知英特尔已经在跟哪些车厂谈合作，但有透露会利用他们位于俄勒冈、亚利桑那、新墨西哥、以色列和爱尔兰的厂房。
是说，这个车用晶片生产计划是与英特尔早前宣布为其他晶片设计商代工生产晶片的 200 亿美元投资计划独立分开的。会有如此提案，其实是 Gelsinger 曾与美国总统拜登会面，谈及如何处理自二月开始出现的晶片荒，而相对的，白宫会推动透过国会投放 500 亿美元到半导体研究和生产领域。
内容来源：engadget
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原文链接：http://cn.engadget.com/intel-car-chip-plan-083020088.html
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