美国成立半导体联盟，推动半导体激励计划实施

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4月12日，由美国白宫主持的全球半导体视频会议召开。台积电、三星、格芯、英特尔、谷歌等19家全球主要半导体企业的首席执行官参加会议。会议中美国总统拜登向众人表示美国应积极推动自身半导体产业发展，以解决美国芯片短缺问题，并承诺将督促国会拨款500亿美元用于半导体制造和研究。会议结束后的一个月，美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾地区等地的64家企业宣布成立美国半导体联盟（Semiconductors in America Coalition，SIAC），联盟成立后便致信美国国会相关人士，敦促尽快通过拜登政府提出的500亿美元半导体激励计划。

美国半导体联盟成员覆盖了全球整个半导体产业链，且打压中国大陆半导体产业意图明显。联盟的64家企业包括亚马逊、苹果、通用电气、谷歌等科技巨头，AMD、博通、英伟达、高通等芯片设计公司，台积电、三星、IBM、英特尔等芯片制造商，尼康、阿斯麦等设备供应商，ARM等半导体上游IP巨头，以及应用材料、电子设计自动化（EDA）软件供应商等等。

图为美国半导体联盟成员企业 

联盟表面上是为游说美国政府力挺美国半导体产业发展，但同时也是在展示美国对全球化半导体供应链的影响力。前车之鉴，后车之师。回顾30年前美日半导体之争，80年代末美国为打击日本半导体产业，在美国政府财政资助下，14家企业成立了半导体制造技术战略联盟SEMATCH(Semiconductor Manufacturing Technology)。通过联盟成员共同开发半导体通用技术、共享知识产权成果等手段，促进了企业之间的合作以及供应商和制造商之间的垂直整合，极大地降低了美国半导体企业研发支出成本，减少了重复研究。在SEMATCH联盟的运作之下，美国本土公司迅速从日本企业手中夺回半导体行业的全球市场，直至今日，日本半导体产业再难重现80年代的辉煌。如今的美国半导体联盟（Semiconductors in America Coalition，SIAC）成立，可能将使得目前备受关注的全球半导体产业供应链问题愈加复杂化。