前沿动态：AM - 柔性透明单晶硅框架材料

硅材料是最重要的半导体材料之一，具有出色的光学、电学特性。在过去数十年里，单晶硅材料的发展促进了半导体产业的繁荣和现代社会的发展。例如，硅晶片的大规模生产促进了太阳能电池的发展，现已成为清洁能源领域的最主要产品。

苏州大学的张晓宏教授课题组通过结合湿法蚀刻和微加工技术，以普通硅晶片为原材料，设计并制备了一种新型的硅微结构，称为单晶硅框架结构（sc-SiFs，single-crystalline silicon frameworks）。单晶硅框架是一种自支撑、柔性、轻质、可剪裁的新型单晶硅材料，其对所有波长的可见光都是高度透明。通过合理设计结构参数其透明度可高达96％。单晶硅框架为高性能透明柔性光电器件提供了新的平台。作为应用实例，在该论文中，单晶硅框架被用于构筑了透明柔性光电探测器，与其他报道的器件相比，硅基透明柔性光电探测器在响应速度，响应度和比探测率等方面都非常突出。而且这也是首个无基底、自驱动的透明柔性光电探测器，这个特点对集成应用非常有利，不仅有利于减少集成系统的体积和重量，而且也避免了衬底吸光对系统中光学器件的性能影响。单晶硅网格材料的制备为开发面向下一代光电子的高性能硅基透明柔性器件奠定了材料基础。

文献链接：

Single-Crystalline Silicon Frameworks: A New Platform for Transparent Flexible Optoelectronics，Advanced Materials，2021

原文链接：

http://www.cailiaoniu.com/222528.html