AMD已预订未来两年5nm及3nm产能，将成台积电HPC领域第一大客户

5月31日消息，据台湾媒体报道，处理器大厂AMD已与晶圆代工厂台积电携手，下半年将加快小晶片（chiplets）架构处理器的先进制程研发及量产。据了解，AMD已向台积电预订明年及后年的5nm及3nm产能，预计2022年推出5nm Zen 4架构处理器，2023～2024年间将推出3nm Zen 5架构处理器，届时将成为台积电5nm及3nm高性能计算（HPC）最大客户。

AMD上半年已完成Zen 3架构处理器及RDNA 2架构GPU芯片的产品线转换，已成为台积电7nm前三大客户之一。AMD CEO苏姿丰将于6月1日的2021年台北国际电脑展（Computex）发表主题演说，并以“AMD加速推动高效能运算产业体系的发展”为题，分享AMD对未来运算的愿景，阐述各界持续扩大采用超微HPC运算与GPU解决方案。

苏姿丰日前参加摩根大通会议时，确认首款Zen 4架构伺服器处理器Genoa将在明年推出。而据业界消息，AMD下半年全力冲刺Zen 4架构处理器完成设计定案，其中Genoa采用小晶片架构设计及台积电5nm制程，单一处理器最多可达96核心及192个执行单元，并同时支援12通道DDR5及128通道PCIe 5.0高速传输。

AMD Zen 4架构Ryzen 7000系列桌电中央处理器Raphael及加速处理器Phoenix，同样采用台积电5nm制程，搭载的I/O晶片则采用台积电6nm。AMD将在Zen 4架构支援新一代AM5插槽及支援DDR5记忆体，但高速传输仅支援PCIe 4.0。业界预期苏姿丰可望在电脑展专题演说中透露更多Zen 4架构处理器消息。

随着台积电3nm制程在明年下半年进入量产，并在2023年产能大幅开出，业界近期亦陆续释出有关AMD 3nm制程产品线消息，预期AMD将在2023～2024年采用台积电3nm制程推出Zen 5架构处理器，其中包括研发代号为Turin的服务器芯片、Ryzen 8000系列桌电中央处理器Granite Ridge及加速处理器Strix Point。

由于晶圆代工产能供不应求情况恐延续到2023年，苹果已对台积电下单确保iPhone应用处理器及Apple Silicon电脑处理器顺利量产，包括英特尔、高通、英伟达、联发科等亦积极争取7nm及5nm产能。AMD在确认未来产品技术蓝图后，业界传出已大举向台积电预订明、后两年5nm及3nm产能，而AMD将因此成为台积电HPC领域第一大客户。

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