【揭榜挂帅项目】片式元件关键材料与工艺技术—钨钢刀设计研究

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一.需求背景：

片式多层陶瓷电容器 (Multi-layer Ceramic Capacitor 简称 MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一，它诞生于上世纪 60 年代，最先由美国公司研制成功，后来在日本公司(如村田 Murata、TDK、太阳诱电等)迅速发展及产业化，至今依然在全球 MLCC 领域保持优势，主要表现为生产出 MLCC 具有高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。随着片容产品可靠性和集成度的提高，其使用的范围越来越广，广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备。如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。为了满足电子整机不断向小型化、大容量化、高可靠性和低成本的方向发展。MLCC 也随之迅速向前发展：种类不断增加，体积不断缩小，性能不断提高，技术不断进步，材料不断更新，轻薄短小系列产品已趋向于标准化和通用化。其应用逐步由消费类设备向投资类设备渗透和发展。移动通信设备更是大量采用片式元件。

二.需求信息

技术需求名称：片式元件关键材料与工艺技术—钨钢刀设计研究

需解决的主要技术问题：

钨钢刀的刀刃设计、刃口硬度及韧性是高端 MLCC 高容产品切割的关键，而由于刀刃设计等问题导致的产品品质问题研究目前在国内尚属空白。

拟实现的主要技术目标（具体指标）:

1.满足 0.4mm 以下厚度高容产品端侧面无切粗、粘片的刀片设计及原理研究和满足 1.4mm 以上厚度高容产品端侧面无切粗、切斜，及挤压分层的刀片设计及原理研究。

2. 解析进口刀具的精密加工方法和可复制性拟投入的资金：双方协议

合作方式及地点：广东省肇庆市

所属领域：石化与新材料

三.企业基本信息

广东风华高新科技股份有限公司(以下简称"风华高科")于 1996 年在深圳证券交易所挂牌上市证券简称风华高科，证券代码 000636)，是一家专业从事新型元器件、电子材料、电子专用设备等电子信息基础产品的高科技上市公司。公司自 1985年进入电子元器件行业以来，实现了跨越式的发展，现已成为国内最大的新型元器件及电子信息基础产品科研、生产和出口基地，拥有自主知识产权及核心技术的国际知名新型电子元器件行业大公司。

四.联系方式

中国有色金属学会

联系人：

邹博尧 010-63971458 18701521437

尹　普 010-63971451 13601241299

电子邮箱：nfsocxxb@163.com

广东风华高新科技股份有限公司

联系人：陈老师

联系电话：（0758）6923565

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