Oppo据报也加入了自行设计手机芯片的行列

Oppo

据日经报道，Oppo 也已加入了自行设计手机芯片的行列，以增加手机核心零件的掌握、与竞争对手差异化、并降低对高通、联发科等供应商的依赖。日经的消息来源并指出，如果开发一切顺利的话，预计在 2023 或 2024 年将会首发采用自制芯片的机种，且这些芯片将使用台积电的 3nm 工艺，成为继苹果和英特尔之后，第二波采用该制程芯片的一员。

在高通与联发科几乎寡占了整个手机处理器市场多年后，近来各家手机厂商纷纷自行开始推出自己的芯片，试图增加对最终产品的掌握。这当中较早自行开始设计芯片，且已经颇有心得的当属苹果，其 A 系列移动芯片是顶尖的不说，还扩大到了 M1 系列的笔记本芯片。而近期则有刚发布了 Tensor 芯片，用在 Pixel 6 上头的 Google。中间有像三星 Exynos 和华为麒麟这样成功的例子，也有像小米的澎湃 S1 这样失败的例子。

不过，开发 SoC 芯片需要大量的研究投入，而且说是降低了对高通、联发科等供应商的依赖，但在制造上依然是只能仰赖极少数具有尖端工艺技术的晶圆代工厂。碰到像当前芯片产量短缺的状况，依然是和其他厂商竞争产能了。