陈曦
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肖志强，中电科第58研究所副所长，装备发展部抗核与辐射加固技术专业组副组长，973项目首席专家，我国军用集成电路工艺技术、抗辐射加固技术领域学术带头人，获国家百千万人オ工程“有突出贡献中青年专家”称号和国务院政府特殊津贴。
他带领技术团队突破了抗辐射绝缘体上硅( SOl )、金属间反熔丝（MTM）等多项关键集成电路工艺技术，建立国内首个工程化抗辐射 SOl 工艺平台、首个抗辐射反熔丝工艺平台，解决了航天领域急需的抗辐射 SOI 、反熔丝电路自主可控问题，获国防科技进步一等奖，为我国军用集成电路自主可控平台的建立和发展作出了突出贡献。
来源：无锡科协
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