掰开“卡脖子”的手！让晶圆设备“中国造”

   　编者按：当前最重要的任务，就是认真学习贯彻党的二十大精神，自觉用党的二十大精神统一思想和行动，撸起袖子加油干，一步一个脚印把党的二十大作出的重大决策部署付诸行动、见之于成效。北京经开区作为首都高精尖产业主阵地，学习贯彻党的二十大精神的生动实践必将在生产研发一线大量涌现。为此，北京经开区融媒体中心特别开设“党的二十大精神进产线·一线调研”栏目。本期刊发：《掰开“卡脖子”的手！让晶圆设备“中国造”》。

　　走进北京经开区企业北京科翰龙半导体装备科技有限公司（简称科翰龙）设备研发测试部门，一台台设备样机映入眼帘。随着工作人员按下了启动按钮，伴随着轰鸣声，晶圆磨边倒角设备启动并开始工作。上料、定位、搬运、粗磨、精磨、清洗、甩干……几分钟后，经过各个环节，一片打磨好的晶圆流出。这是科翰龙正在加快研发试制的12英寸晶圆磨边倒角设备，预计明年可研发成功，届时可全系替代进口设备。

△晶圆磨边倒角设备。

　　“在10年前，很难想象如此行云流水的操作竟来自于一套全国产化的设备，而且出产的晶圆达到了国际认证标准。”科翰龙副总经理王向阳一边感叹，一边回忆起企业的发展历程。由于半导体领域相关设备有着较高的技术门槛，之前相关设备只能依靠进口。“要让中国的企业都能用得上国人自己制造的设备！”秉承着这样的初心，2007年科翰龙成立。

　　而如今，产线上，一片片打磨好的晶圆就是中国人自主创新的有力印证。从晶圆磨边倒角设备到晶圆打码设备，几年来，科翰龙自主研发了多款国内首个完全符合SEMI（国际半导体产业协会）标准的设备，不断攻克“卡脖子”技术，实现半导体微电子设备的国产化、自主化。华为技术有限公司、中国电子科技集团有限公司、比亚迪股份有限公司、海思半导体有限公司、高德红外股份有限公司等多家公司的产线上都有科翰龙的设备，甚至美国独资企业通美晶体技术有限公司也与科翰龙达成了深度合作。

　　“习近平总书记在党的二十大报告中强调，坚决打赢关键核心技术攻坚战。这给了我们很多鼓舞，我们科技制造业企业听在耳里，更是喜在心头。”王向阳说，“在今后的工作中，我们定会始终牢记习近平总书记的教诲与期盼，不负韶华，用科技为国家进步助力，用创新为国家发展贡献力量。”

        图文来源：亦城时报