高性能保温多孔砖

• 摘要：

  本实用新型涉及一种高性能保温多孔砖,包括砖体,所述砖体上沿着砖体的前后方向开设有若干通孔,所述通孔包含矩形条孔和圆形孔,所述砖体上间隔布置有多个呈工字型的矩形条孔组,所述矩形条孔组由三个所述矩形条孔横纵间隔布置而成,任意两矩形条孔组之间布置有至少一个圆形孔.本实用新型结构设计合理,使得多孔砖的强度、保温性能获得提高,具备了隔音、隔热等优点.

• 专利类型：

  实用新型

• 申请/专利号：

  CN201520542144.X

• 申请日期：

  2015.07.24

• 公开/公告号：

  CN204826373U

• 公开/公告日：

  2015-12-02

• 发明人：

  于岩 李冲 何亚军

• 申请人：

  福州大学

• 主分类号：

  E04C1/00(2006.01)I,E,E04,E04C,E04C1

• 分类号：

  E04C1/00(2006.01)I,E,E04,E04C,E04C1,E04C1/00

• 主权项：

  一种高性能保温多孔砖,包括砖体,其特征在于:所述砖体上沿着砖体的前后方向开设有若干通孔,所述通孔包含矩形条孔和圆形孔,所述砖体上间隔布置有多个呈工字型的矩形条孔组,所述矩形条孔组由三个所述矩形条孔横纵间隔布置而成,任意两矩形条孔组之间布置有至少一个圆形孔.