一种TiAl/Ti₃SiC₂复合板材及其制备方法

• 摘要：

  本发明涉及一种TiAl/Ti₃SiC₂复合板材及其制备方法,属于复合材料制备领域.该TiAl/Ti₃SiC₂复合板材包括TiAl基合金层和Ti₃SiC₂陶瓷层;将Ti₃SiC₂陶瓷的原料素坯和TiAl基合金的原料素坯叠放在一起,叠放层数不小于两层;得到的层状坯料进行真空热压烧结,烧结温度为1400~1600℃,烧结压力为20~30MPa,烧结1~3小时,即得到一种TiAl/Ti₃SiC₂复合板材.本发明可以一次性完成TiAl/Ti₃SiC₂复合板材的制备,生产工艺简单易行,制备成本低.制备过程无污染,复合板材的界面结合良好,可以调整TiAl层和/Ti₃SiC₂层的交替叠层数目.

• 专利类型：

  发明专利

• 申请/专利号：

  CN201410208677.4

• 申请日期：

  2014.05.16

• 公开/公告号：

  CN104057667A

• 公开/公告日：

  2014-09-24

• 发明人：

  陈国清 付雪松 于铁 汤华平

• 申请人：

  大连理工大学

• 主分类号：

  B32B18/00(2006.01)I,B,B32,B32B,B32B18

• 分类号：

  B32B18/00(2006.01)I,B22F7/04(2006.01)I,C04B35/56(2006.01)I,C22C14/00(2006.01)I,B,C,B32,B22,C04,C22,B32B,B22F,C04B,C22C,B32B18,B22F7,C04B35,C22C14,B32B18/00,B22F7/04,C04B35/56,C22C14/00

• 主权项：

  一种TiAl/Ti₃SiC₂复合板材,其特征在于,该TiAl/Ti₃SiC₂复合板材包括TiAl基合金层和Ti₃SiC₂陶瓷层;TiAl基合金层的成分为Ti和Al,其中Ti的摩尔百分含量为50％~60％,Al的摩尔百分含量为40％~50％;Ti₃SiC₂陶瓷层的成分为Ti、Si和C,其中Ti的摩尔百分含量为40％~60％,Si的摩尔百分含量为10％~20％,C的摩尔百分含量为30％~40％.