一种在介孔材料中组装金属配合物的固载方法

• 摘要：

  本发明属于固载型金属配合物催化剂的制备方法领域.具体涉及一种在介孔材料中组装金属配合物的固载方法,是将通过浸渍法吸附金属配合物的介孔材料置于密闭的管式反应器中,采用化学气相沉积(CVD)法与有机硅酯和水混合进行化学气相反应,将得到的封装金属配合物的介孔材料经多次洗涤以去除介孔材料孔道外的金属配合物,室温干燥最终得到有效封装金属配合物的介孔材料.本发明所采用的封口方法与常见的液相封口方法相比,节省封口试剂并且封口试剂可循环利用,过程绿色清洁,操作简单高效,可控性强,封口程度均匀且连续可调,可大规模生产,具有重要的工业应用前景.得到的材料在环氧丙烷水合制1,2-丙二醇反应中表现出了良好的催化活性.

• 专利类型：

  发明专利

• 申请/专利号：

  CN201410776373.8

• 申请日期：

  2014.12.15

• 公开/公告号：

  CN105749973A

• 公开/公告日：

  2016-07-13

• 发明人：

  杨启华 肖兵 钟明梅 赵耀鹏

• 申请人：

  中国科学院大连化学物理研究所

• 主分类号：

  B01J31/22(2006.01)I,B,B01,B01J,B01J31

• 分类号：

  B01J31/22(2006.01)I,B01J37/02(2006.01)I,B01J37/03(2006.01)I,B01J37/00(2006.01)I,B,B01,B01J,B01J31,B01J37,B01J31/22,B01J37/02,B01J37/03,B01J37/00

• 主权项：

  一种在介孔材料中组装金属配合物的固载方法,其特征在于包含如下制备步骤:(1)金属配合物通过浸渍法吸附于介孔材料中,得到混合物1;(2)将混合物1置于密闭条件下,采用化学气相沉积(CVD)法,在连续惰性气体氛围中,与有机硅酯和水混合进行化学气相反应,得到混合物2;(3)混合物2经洗涤、干燥,最终得到封装金属配合物的介孔材料.