电子设备散热领域的创新 —— 显著优化热阻，实现高效散热学术资讯

来源：电子工程专辑

提高电路密度可以支持更多性能。这样能够满足市场对降低成本同时拥有更加轻薄、小型化产品的双重需求。随之而来的是设备产生更多的热量，市场因此对更加优化的、更具成本效益的热管理需求日益增长。
可以说，数据通信和无线(尤其是 5G)、高性能计算、以太网交换机替代/置换 (SP) 路由和服务器是最能“感受到热量”的市场和技术领域。
全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity(TE)推出散热桥技术，提供两倍于传统散热器+导热垫导热技术的热传导性能，更加可靠、耐用，同时较市面上同类产品更易于维护。
主要优势：

1、TE散热桥解决方案可以简化系统架构，无需采用传统解决方案中额外的机械压缩装置，减少组件数量

2、在气流受限的输入输出（I/O）应用中，通过优化热阻，显著提升散热性能

3、内部散热叠片间几乎没有空隙，可提供更优更持续的热传导性能，同时最大限度减少压缩需求

4、其弹性压缩设计可防止长久使用导致的变形或松弛，保证导热性能持久且稳定，减少系统维护时组件的更换

5、TE散热桥预安装在I/O笼子，依靠可靠的压缩力，通过散热叠片让热量从I/O光模块传递到冷却区

TE散热桥解决方案目前支持小型可插拔接口 (SFP)、小型可插拔双密度接口 (SFPDD)、四通道小型可插拔接口 (QSFP) 和八通道小型可插拔双密度接口 (QSFP-DD) 应用。

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