DARPA芯片工作重点转向确保美国供应链的安全学术资讯

来源：中国指挥与控制学会

作者：孙琴

美国云计算高性能分析网站8月24日发布文章，分析美国防高级研究计划局（DARPA）芯片工作的工作重点。DARPA于2017年启动“电子复兴计划”（ERI），旨在帮助美国重启国内芯片行业。随着摩尔定律的失效，新冠疫情暴露的供应链漏洞使该工作更具紧迫性，项目官员和芯片行业高管预测，基于当前的云基础设施，结合人工智能、物联网和5G无线网络来传输大数据的“第五代计算”将会出现。这项历时三年的“电子复兴计划”正以公私合作的形式取得成果。

主要工作

1. 重建微电子供应链美国防部通过逐步重建微电子供应链来扩大其技术基础工作，重点放在半导体生态系统的各个环节，包括存储设备、逻辑、集成电路、先进封装以及测试和组装。① 推进公私合作，为商业创新提供框架，旨在振兴美国芯片制造业，确保美国电子产品供应的国内资源以应对与中国贸易摩擦的加剧。② 强调芯片标准和工艺，确保晶圆厂、晶圆代工、设备和基础微电子技术的安全。③ 强调新的芯片指标，确保可能用于武器或物联网设备的军民两用设备的安全。制定和实施基于“零信任”的“可量化保证”战略。“零信任”方法即假设没有设备是安全的，并且所有的微电子组件在部署之前都必须经过验证。2. 减少处理器漏洞

微软公司、斯坦福国际研究院和剑桥大学正在合作研究“基于硬件和固件的系统安全集成”（SSITH），其目标是开发可嵌入到服务器、物联网设备和智能手机的专用集成电路。目前已经开发出了基于开源RISC-V指令集架构的现场可编程门阵列（FPGA），这些FPGA正在被纳入商业设计中。另外还在研究替换只针对软件应用程序的安全补丁，SSITH将转而关注“源代码处的底层硬件漏洞”。高通公司等无线芯片制造商正在下一代5G无线“小蜂窝”组件中使用类似的芯片内安全功能。到目前为止，SSITH研究团队已缓解了70％以上的处理器漏洞，帮助收回了目前为安全补丁预留的IC芯片卡的接口。3. 重视5G无线发展

5G无线技术越来越被视为战略性技术。高通公司正与格罗方德半导体公司以及空军研究实验室合作，使美国防部能够使用商用无线技术。“可量化保证的制造”将验证用于设计无线芯片的工具，同时演示对可能攻击的防御能力。
来源：国防科技要闻

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