气泡压力阻隔

在三防漆施工过程中产生过多的小(针)孔、气泡和泡沫。

气泡是由容纳被阻隔在涂层表面以下的空气或者溶剂挥发气体的腔体构成。小孔是由于浮在涂层表面的微小气泡发生破裂所形成。泡沫指的是聚集产生了非常多的气泡。

压力点的产生源自于元器件被安装插入电路板时所留下的微小缝隙。该缝隙的大小取决于两个因素：电路板表面的软硬程度，以及元器件安装时的松紧程度。

产生原因小(针)孔、气泡和泡沫产生的原因 导致以上现象发生的主要原因有以下几个：

1、当进行涂层施工时，湿润的涂层表面会形成类似“皮肤”的结构，并将溶剂挥发气体阻隔在表面以下——这将导致气泡的悬浮或者冒出。该情况在环境空气温度较高时更容易发生。

2、如果施工时涂层涂覆过厚或者黏度过高，大部分在施工过程中所产生的气泡将更容易被阻隔在涂层内部而无法游离出表面。

3、在对印制电路板进行施工时，涂覆过程中被收纳在元器件下部的空气将会在涂层的干燥以及固化过程中被排挤出来并形成气泡。

4、压力点附近的涂层材料可能会吸纳少量空气从而导致涂覆过程中微小气泡的产生。

5、在采用刷涂工艺时，如果每次刷得太厚太粘稠或者在前次施工涂层未彻底干燥之前即进行后续施工都可能导致过多气泡的产生。

6、采用不正确的喷涂压力或者使用不合适的喷涂设备都可能导致过多气泡的产生。1

三防漆的作用电子产品在使用和贮存过程中，通常需经受如化学、震动、高尘、盐雾、潮湿与高温等环境，线路板及其电子元器件可能产生腐蚀、软化、变形和霉变等问题，导致线路板电路出现故障。因此，在航天航空、工业控制、仪器仪表和消费类电子，以及汽车行业等领域，为使电子产品（主要是指印制电路板）具有良好的三防保护能力，在印制电路板调试后通常会喷涂三防保护涂料。此外，三防后的印制电路组装件在通电调试和可靠性试验中不可避免地还会出现各种问题，此时就不得不进行元器件的返修或更换。

这种三防条件下的印制电路组件返修由于其工艺状况的复杂性和对产品可靠性影响的不确定性，一直被认为是电子组装和失效分析技术中的难点，成为设计师、工艺人员和质量管理者共同关注的问题。

三防漆（Conformal Coating）是一种特殊配方的涂料，具有良好的耐高低温性能，以及优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化和耐电晕等性能。根据每个地区和每个厂家使用的要求和侧重面，三防漆有多种叫法，如三防胶、防潮胶、绝缘胶、防潮漆、保护漆、防护漆、披覆胶、涂覆胶、防水胶、防潮油、三防油、三防剂、保护剂、防潮剂和保形涂料、敷型涂料、共形覆膜、共性涂覆等。三防漆涂覆于印制线路板及其相关分立器件、集成电路的表面，固化后成一层透明保护膜，可有效地隔离线路板，并可保护电路免遭恶劣环境的侵蚀、破坏，从而提高并延长它们的使用寿命，确保使用的安全性和可靠性。

此外，三防漆可以起到屏蔽和消除电磁干扰和防止线路短路的作用，提高线路板的绝缘性能，允许更高的功率和更近的印制板间距，从而可满足元件小型化的目的。1

本词条内容贡献者为:

李斌 - 副教授 - 西南大学