英特尔将为美国国防部提供芯片代工服务学术资讯

8月23日消息，美国国防部授予了英特尔一项协议，为国防部提供商业芯片代工服务。正如英特尔昨天上午宣布的那样，英特尔的代工服务部门已经与美国国防部达成协议，根据快速保证微电子原型商业（RAMP-C）计划提供晶圆厂服务。

RAMP-C是美国政府鼓励国内芯片生产的几个计划之一，这个计划主要是为国防需求生产芯片。简而言之，国防部希望确保其芯片能够在美国境内一个领先的商业制造节点上制造，它正在利用由英特尔领导的一个公司联盟来开发必要的代工生态系统。

除英特尔外，该联盟还包括IBM、Cadence、Synopsys和其他公司，它们都将为该项目提供相关的专业知识和技术。这些公司将在一个相当有前瞻性的服务协议上合作，因为国防部正在考虑几年后的芯片需求。最终，该小组的任务是围绕英特尔即将推出的18A工艺建立一个半导体IP生态系统，这是他们发展路线图上最先进的工艺，该工艺要到2025年才开始运行。

在这一点上，英特尔和国防部并没有宣布服务协议的价值。毫无疑问，有一些对冲正在进行，从现在到2025年，英特尔公司需要达到多个里程碑，作为他们参与RAMP-C计划的一部分。但与此同时，美国国防部是英特尔代工服务的主要客户，对英特尔来说也是一个巨大的胜利，英特尔仍处于寻找客户的早期阶段，它需要证明已经从过去的错误中吸取了教训，无论是在提供合同代工服务方面，还是在运营一个前沿的工厂生态系统方面。

英特尔之前已经宣布，它将花费约200亿美元在亚利桑那州建造一对新工厂，因此英特尔重振晶圆代工计划能否成功，取决于能否找到像美国国防部这样的大客户来填补这些工厂的订单。