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近期，中国科学院合肥物质科学研究院智能机械研究所仿生智能中心在自主开发的软件平台上实现了3D视觉测量、视觉缺陷检测等技术的融合，解决了国内首款国产GPU——凌久GP102的外观检测问题。目前首台具有自主知识产权的BGA芯片外观检测设备已正式交付并通过验收。
为满足芯片出厂质量控制和芯片可追溯性需求，科研团队经过半年的产品研发和测试工作，成功研制出具有自主知识产权的BGA芯片外观检测设备A3DOI-BGA，该设备可批量采集芯片的三维图像数据、平面RGB图像数据、激光点云数据等，结合传统及人工智能算法，实现了测量精度、缺陷识别率等各项性能指标的完全达标。该设备的核心传感器均来自国产，具备微米级别超高测量精度，可兼容多种BGA封装芯片检测，实现芯片成品3D形貌测量。
BGA芯片外观检测设备及显示界面
内容来源：中国科学院来源：中国科学院
原文链接：http://www.cas.cn/syky/202203/t20220322_4828964.shtml
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