等离子聚合

等离子聚合是把气体单体放人电子发射装置产生等离一子体而发生的聚合。

简介等离子体聚合反应提供了形成薄聚合物膜的方法，这些聚合物膜可用于薄膜电容器、抗反射涂层等。

等离子体聚合等离子体聚合是一种用等离子体使气体分子聚合的方法。等离子体聚合是利用等离子体放电把单体电离离解，使其产生各类活性种，由这些活性种之间或活性种与单体之间进行加成反应形成聚合膜。这是制备高聚物薄膜的一种新方法。

等离子体聚合是利用等离子体放电把单体电离离解，使其产生各类活性种，由这些活性种之间或活性种与单体之间进行加成反应形成聚合膜。也就是说等离子体聚合是单体处于等离子体状态进行的聚合。这是制备高聚物薄膜的一种新方法。

用这种方法制备的聚合膜与普通聚合膜具有不同的化学组成和化学物理特性。因此在性质上被赋予新功能，成为研制功能高分子薄膜的一种有效新途径。如制备导电高分子膜、光刻胶膜、分离膜、高绝缘膜、光学薄膜，（控制反射率，折射率的功能膜）、薄膜波导、生物医学材料、功能信息材料（包括印刷材料、光纤、纳米材料）等。

等离子体聚合可以认为是一种广义上的等离子体化学气相沉积（PECVD），只不过放电用的气体（工作介质）是可聚合的单体，生成的物质是高分子化合物（薄膜，粉状物或油状物）。因此，等离子体聚合装置与等离子体化学气相沉积装置在类型和结构上大体相同。但由于有机单体反应性与无机放电气体不同，聚合膜的性质和沉积膜的成膜机理不同，因此在反应器设计、内部结构、聚合条件选择和控制等方面还是有着一定的差异。

相关研究生物大分子印迹聚合物(BMIPs)是对模板生物分子有特异性识别能力的仿生高分子材料，被认为在生物传感器领域具有广泛的应用前景。与传统的含生物配体(如抗体分子、酶等)传感器相比，印迹聚合物的造价低，稳定性好，可自主设计，使用寿命长，对苛刻环境的耐受能力高1。

因此，利用BMIPs构建生物传感器已经得到广泛的关注，成为新的研究热点。但是由于生物大分子独特的结构特性，对其的研究进展比较缓慢。以蛋白质为模板分子，分别以缩水甘油和二乙二醇单乙烯基醚为聚合单体，采用表面印迹方法，通过等离子体聚合技术分别在硅片基底和金基底表面沉积薄膜，制备对牛血清蛋白(BSA)和溶菌酶(lysozyme)有特异性识别能力的表面印迹聚合物。

研究过程中，通过接触角测试仪，傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR)以及表面等离子体共振光谱仪(SPR)等表征手段对实验过程中各个阶段产物的结构与性能进行分析检测。

等离子体聚合技术可在任意材料载体上直接沉积纳米级功能高分子薄膜，因此在医疗器具、微电子器件、渗透分离膜等领域获得了广泛的应用。

研究组之前的工作证实可通过调节等离子聚合过程的实验条件以及选择合适的有机功能单体来制备含各种功能基团(包括羧基、氨基、环氧基团等)的高分子薄膜材料2。

本词条内容贡献者为:

黄伦先 - 副教授 - 西南大学