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科技工作者之家 2020-08-12
来源:高分子科学前沿
8月6日,清华大学电机系李琦副教授、何金良教授等在《自然·通讯》(Nature Communications)期刊上发表了题为“基于聚合物-分子半导体全有机复合材料的高温电容薄膜”(Polymer/molecular semiconductor all-organic composites for high-temperature dielectric energy storage)的研究论文,首次研制出200摄氏度高效介电储能的全有机复合薄膜。这类全有机复合介电材料在200摄氏度高温条件下的介电储能性能不仅远超过目前最好的高温聚合物及聚合物纳米复合介电材料,并接近商业化聚合物电容薄膜室温下性能;在大幅提升高温介电储能特性的同时还实现了大面积、性能均匀的薄膜制备,为实现薄膜电容器在200摄氏度严酷温度环境下应用提供了可能。来源:Polymer-science 高分子科学前沿
原文链接:https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzA5NjM5NzA5OA==&mid=2651743966&idx=6&sn=3fc1113fbafa9320ffd31d5b9784c4cb&chksm=8b4a749bbc3dfd8d40dce878d34278f238bd92bb1786282c3eaf360a830db410dc4b6d5d1b08#rd
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